硅化微晶纖維素高剪切研磨分散機(jī)，纖維素高剪切研磨分散機(jī) 微晶體高剪切研磨分散機(jī)，吸附劑高剪切研磨分散機(jī)，納米級(jí)高剪切研磨分散機(jī)，研磨分散機(jī)

微晶纖維素( Microcrystalline cellulose, MCC) 是天然纖維素經(jīng)稀酸水解*限聚合度的可自由流動(dòng)的極細(xì)微的短棒狀或粉末狀多孔狀顆粒,顏色為白色或近白色，無臭，無味，不具纖維性而流動(dòng)性*。

微晶纖維素與二氧化硅可以制備硅化微晶纖維素，其流動(dòng)性與粗顆粒的微晶纖維素相當(dāng)，但其表面積是微晶纖維素的五倍，可壓性提高30-50%，可以滿足藥用輔料直接壓片的需求。

在實(shí)際生產(chǎn)中，若直接將二氧化硅與微晶纖維素簡單混合會(huì)造成混合不均勻的問題，不能很好的滿足直接壓片的要求，壓片后會(huì)造成片重差異大、片劑硬度小、松片和麻面、溶出度不合格，終結(jié)果是片劑質(zhì)量指標(biāo)不符合藥典規(guī)定。

而采用高轉(zhuǎn)速比如10000轉(zhuǎn)以上的高速分散機(jī)將二氧化硅和微晶纖維素高速混合，剪切均化，不僅能夠進(jìn)一步細(xì)化CMC和二氧化硅粒徑，同時(shí)能夠使二者混合更均勻，分散更穩(wěn)定。

硅化微晶纖維素高剪切研磨分散機(jī) 可以很好的解決顆?；蚍垠w漿料易團(tuán)聚、分散細(xì)化不均勻等問題，這款新型分散機(jī)是由錐體磨,分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

第1級(jí)由具有經(jīng)細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽，定子可以無線制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離，在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級(jí)都可以改變方向。這樣的設(shè)計(jì)可以保障物料初始顆粒較大時(shí)，可以順暢進(jìn)入研磨分散機(jī)腔體，通過高速旋轉(zhuǎn)的經(jīng)細(xì)度遞升磨頭，終得到微納米級(jí)的物料顆粒。

第2級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子、轉(zhuǎn)子和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要在對(duì)輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗經(jīng)度、中等經(jīng)度、細(xì)經(jīng)度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很zhong要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)工作頭來滿足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對(duì)制造出終產(chǎn)品是很要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn)：

1 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

2 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細(xì)齒，超細(xì)齒，約細(xì)齒效果越好）

3 物料在研磨腔體的停留時(shí)間，研磨粉碎時(shí)間（可以看作同等的電機(jī)，流量越小，效果越好）

4 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

研磨分散機(jī)是由膠體磨分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

一級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強(qiáng)的流體湍流下。凹槽在每級(jí)口可以改變方向。
第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好的滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯?duì)輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。

以下為型號(hào)表供參考：